以下关于RapidIO的说法中,错误的是___。

1、RapidIO技术是一种高性能、低引脚数、基于数据包交换的交叉开关互连技术，其被定义为三级分层体系结构，分别为逻辑层、传输层和物理层，可以实现从1Gbps到60Gbps的通信速率。

2、说法二：有人告诉告诉我说6版RapidIO和后边带的锁是打开的，表示可以正常使用但看不到源代码，就当功能确定的黑盒使用即可，没有什么限制。说法三在网上搜到的关于xilinx IP核的说明： 灰色的是表示那个IP和你所选的芯片的信号不兼容，不是要收费。

3、RapidIO技术是一种高性能、低引脚数、基于数据包交换交叉开关互连技术，其被定义为三级分层体系结构，分别为逻辑层、传输层和物理层，可以实现从1Gbps到60Gbps通信速率。

以下关于RapidIO说法中,错误是___。

RapidIO技术是一种高性能、低引脚数、基于数据包交换交叉开关互连技术，其被定义为三级分层体系结构，分别为逻辑层、传输层和物理层，可以实现从1Gbps到60Gbps通信速率。

说法二：有人告诉告诉我说6版RapidIO和后边带的锁是打开的，表示可以正常使用但看不到源代码，就当功能确定的黑盒使用即可，没有什么限制。说法三在网上搜到的关于xilinx IP核的说明： 灰色的是表示那个IP和你所选的芯片的信号不兼容，不是要收费。

RapidIO技术是一种高性能、低引脚数、基于数据包交换的交叉开关互连技术，其被定义为三级分层体系结构，分别为逻辑层、传输层和物理层，可以实现从1Gbps到60Gbps的通信速率。

吊包RapidIO简介

1、RapidIO是一种由Motorola和Mercury等公司发起的高性能、低引脚数的互连技术，专为满足嵌入式系统的需求而设计。它基于数据包交换，主要应用于系统内部的芯片到芯片、板到板通信，作为设备背板连接的解决方案。该技术的架构包括逻辑层、传输层和物理层。

2、RapidIO互联技术主要依赖于RapidIO交换芯片来实现数据传输，这一领域的关键厂商包括Tundra公司、IDT公司和Redswitch公司。然而，Redswitch公司的产品与应用相对较少，而Tundra公司后来被IDT公司整合。

3、Kontron的AM4100和AM4101板卡是控创电子出品的双核PowerPC处理器板，AMC接口，分别用于协议处理和数据控制。AM4100支持1路RapidIO×1和PCIe×1接口，而AM4101则将RapidIO和PCIe接口分开，以满足不同的应用需求。