**采购硬件**：在确定了手机的设计和规格后，制造商需要采购所有必要的硬件组件，如屏幕、摄像头、电池、扬声器、天线等。这些组件需要与手机的主板和其他部件相兼容。采购时，制造商需要考虑成本、供应链的稳定性和组件的质量。 **组装硬件**：最后，将所有采购来的硬件组件组装成完整的手机。
世界上公认的第一部智能手机IBM Simon（西蒙 个人通讯设备）诞生于1993年，它由IBM与BellSouth合作制造。作为一项新兴技术，CDMA CDMA2000正迅速风靡全球并已占据20%的无线市场。智能手机的诞生，是掌上电脑（PocketPC）演变而来的。
首先，是由手机终端品牌的市场部提出市场需求，比如苹果公司的市场部门，通过市场调研，给采购部门和研发部门提出需求单，大概内容包括性能和外观、价格、需求数量、需求日期等，然后交给研发部门、采购部门和项目部门。
智能硬件开发流程一般可以分四个阶段，但是你自己要确定你的一个基本交期，就是产品什么时候上市。因为每个环节都是可快可慢的，自然，对应的成本及质量会略有差别。
很多项目管理人喜欢将项目研发分为 EVT阶段、DVT阶段、PVT阶段、MP阶段和维护阶段 ，我一般不这样分，对于这些总结性的项目管理概念熟知于心即可，不必要过于追求。 因为有时候，你会发现，因为需求的改动、比较重要的 BUG 等原因会改变项目的阶段，比如从 DVT 阶段又回到了 EVT 阶段。
硬件产品整体测试流程包括需求、开发、测试、公测、发布和售后环节，每个阶段都有相应的流程规范，QA全程参与各个阶段。
智能硬件开发需要具备多方面的技能和知识，包括硬件设计、软件开发、系统集成、测试验证等。其中，硬件设计涉及到材料选择、电路设计、传感器应用、机械结构设计等方面；软件开发涉及到嵌入式系统开发、APP 开发、云端平台开发等方面；系统集成涉及到设备连接、数据交互、流程控制等方面。
软件研发在硬件需求确定后，进行软件开发，包括UI设计、软件工程师开发和固件端的开发，通过三方联调进行详尽测试，确保稳定性。ID设计考虑产品外观设计的开模制造可行性、与主板的装配兼容性，以及结构的灵活性和稳定性，通过打手板验证设计。
传感器数据处理：智能硬件应用开发需要处理大量的传感器数据，这些数据的处理和分析需要强大的计算能力和算法支持，这也是一项具有挑战性的任务。无线通信技术：智能硬件应用开发需要使用无线通信技术来实现远程控制和数据传输，这需要开发者熟悉各种无线通信协议和技术，并且能够根据实际需求进行选择和实现。
硬件制造：人工智能需要使用大量的硬件设备来支持其计算和处理需求，硬件制造是人工智能产业中的重要环节，不断提升硬件性能和效率有助于推动人工智能技术的发展。
人工智能在制造业中的应用主要包括三个方面：一是智能设备，包括自动识别设备、人机交互系统、工业机器人、数控机床等具体设备。二是智能工厂，包括智能设计、智能生产、智能管理和集成优化等具体内容。最后是智能服务，包括大规模定制、远程运维、预测与维护等具体服务模式。
制造业实现智能制造的途径基于互联网和物联网，贯穿企业和社会各个层面，推动行业0的“智能工厂”、“智能生产”和“智能物流”，以及贯穿整个生产过程的“情报服务”。只有在全面实现这些目标的基础上，我们才能真正认识到智能制造带来的前所未有的变革。
人工智能产业包括多个方面，主要涉及人工智能技术研发、智能硬件制造、人工智能软件服务与应用等多个领域。其中涵盖的具体内容十分广泛，如智能机器人、语音识别技术、图像识别技术、自然语言处理技术、智能算法等。详细解释：人工智能技术研发是产业的核心部分。
政府：全方位政策支持，构建人工智能产业体系 人工智能产业已充分得到了我国政府的重视，近期国家级人工智能扶持政策相继出台。