1、朋友你好，SMT错料是很严重的品质问题。写报告是很正常的。写报告的内容，首先你得确认是批量性的贴错还是只有这一个位置上的连接器贴错。要理清思路。如果是偶发性的还是比较轻的。原因找到了，就是找发生原因的根源了 就是为什么会发生，可以从人机料法环，通过5M的方法去寻找和排查。
2、就比如说，一个英语专业的毕业生，如果想要在酒店里谋得一份不错的工作和待遇，那么他不仅仅需要会流利的使用英语，自如地向外宾介绍酒店的各项器具等，如果他还想要有更大的上升空间的话，管理类的知识也要具备的。
3、大家在工作中做的好的地方给予鼓励，做的不好的地方指出来，让大家去修改，把工作更好的完成。 积极与其它小组进行工作交流。 打破惯性思维，在工作中要创新，实现共赢。
4、三人行，必有我师焉；择其善者而从之，其不善者而改之；对大家做的好的地方加以学习，提升自己的工作能力。 阶段性目标，完成本月公司制订的100万目标。 每月写工作总结，总结上个月有什么好的经验和收获。 团队建设 根据每个人的工作职责安排大家的工作，完成公司制订的销售业绩。
1、首先必须有良好的工艺流程，包括完善的文件管控和很强的执行力。其次每个工厂必须最少有一个或以上的高质量的SMT工程师，具备分析能力和实际操作能力，这个人既懂设备又懂工艺分析。最后必须有一个好的品质监督部门，QA QC什么的，这是一个黑脸角色。
2、另外，要注意保证环境的稳定，温湿度的管控。
3、大家都知道的一点，SMT的品质是生产出来。要控制品质就是要控制生产。而对SMT影响品质最大的一个因素，莫过于印刷这个岗位，这个要重点控制。印刷岗位本身的检查者一定要合格，对各种印刷状态要做到正确的判断。
4、SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是一种用于电子组装的工艺技术，其日常工作主要包括以下几个方面： 设备维护与保养：确保SMT设备的正常运行，定期进行设备的清洁、保养和维修，以保证生产效率和产品质量。 质量控制：监控生产过程中的产品质量，确保产品符合设计和规格要求。
5、SMT锡膏印刷质量对表面贴装产品质量的影响非常大，百分之61％以上的返修板是因为锡膏印刷不良引起的，锡膏印刷的好坏决定了SMT产品品质的好坏。由此，选择一款好的印刷机和一套合适的印刷工艺非常关键。那么，我们怎么判别印刷品质的好坏呢？要保证良好的锡膏印刷品质，必须要做到这五点。
1、出现溢胶的原因可能胶的粘度值不够，平常说的太稀了；工艺参数的设置中，如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。
2、smt胶水需注意以下几点：点胶的成型效果的好坏直接影响了成品率，所以需要慎重对待，一般影响点胶的最主要参数就是压力和时间。在针筒以及针孔不变的情况下，压力越大，出胶量就会越大，胶点就会大一点，将会产生的最直接的不良后果就是溢胶。而压力小的话，出胶量少，将会出现PCB元器件坍塌。
3、锡膏粘性问题： 如果锡膏未充分回温或搅拌，导致粘性下降，印刷过程中可能会造成锡膏溢出，形成连锡。因此，锡膏的管理至关重要，需确保在适宜的温度和搅拌条件下使用。钢网精度不足： 钢网应精确匹配PCB焊盘，任何制作误差，如开口过大，都会导致锡膏溢出，引发连锡。保证钢网的精确度是防止连锡的关键步骤。
4、贴片红胶溢胶可能会覆盖在电路板的焊盘上，将会引发焊接不良，若不及时清洗，对于电路板也会产生一定的腐蚀作用。而元器件坍塌很容易出现粘接不牢固的现象。返修率高，外表也不美观。合适的压力作用出胶量合适的情况下，将会大大增加成品率，不浪费成本将使对成本控制的最节约的方法。
5、答案选自： http：//锡球：印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。REFLOW时升温过快（SLOPE3），引起爆沸。
1、另外，要注意保证环境的稳定，温湿度的管控。
2、首先必须有良好的工艺流程，包括完善的文件管控和很强的执行力。其次每个工厂必须最少有一个或以上的高质量的SMT工程师，具备分析能力和实际操作能力，这个人既懂设备又懂工艺分析。最后必须有一个好的品质监督部门，QA QC什么的，这是一个黑脸角色。
3、工艺精细度。生产效率及可靠性。生产成本控制。灵活性和适应性。工艺精细度是指SMT工艺过程中的精确度和细致程度。这包括组件的精确放置、焊接点的质量等。高精度的工艺可以保证产品的性能和品质，从而提高产品的可靠性和稳定性。
4、而对SMT影响品质最大的一个因素，莫过于印刷这个岗位，这个要重点控制。印刷岗位本身的检查者一定要合格，对各种印刷状态要做到正确的判断。至于贴片机本身，相对印刷机而言是比较轻松的，毕竟贴装出来的不良，是一眼就可以看出来的，能调整就调整，不能调整，只能想其他对策。
5、锡膏作为SMT贴片加工的焊接材料，锡膏的质量对最终的焊接品质有着重要的影响，需对锡膏进行严格的管控。锡膏保存 （1）锡膏的储存温度在0~10℃，如有超出储存温度范围的，则需要调整冰箱的温度范围。（2）锡膏的使用期限为6个月（未开封）。（3）从冰箱拿出来的锡膏，不可放置于阳光照射处。
6、以及尺寸是否精确符合设计图纸。 钢网的拉网完整性是不可忽略的，必须确保无损坏或破损。 最后，检查开口区域是否存在变形、突起，以及是否存在存锡或堵塞的问题，这些都是影响焊接质量的重要因素。以上是关于SMT钢网品质控制和使用中的核心要素，务必逐一检查以确保工艺效果和产品质量。
1、编程失误/：SMT贴片机的元器件坐标设置不准确，吸嘴抓取不稳，都可能造成偏位。再来看看损件的产生：/ 定位顶针/：过高的定位顶针可能导致电路板位置过高，元件在贴装过程中受到挤压，引发损件。编程误差/：Z轴坐标错误或吸嘴弹簧卡死，是元器件在贴装过程中受损的常见原因。
2、在PCBA代工代料中静电放电对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种。所谓突发性损伤，指的是器件被严重损坏，功能丧失。这种损伤通常能够在生产过程中的质量检测中能够发现，因此给工厂带来的主要是返工维修的成本。
3、潜在性：有些电子元器件受到静电损伤后的性能没有明显的下降，但多次累加放电会给器件造成内伤而形成隐患。因此静电对器件的损伤具有潜在性。随机性：电子元件甚么情况下会遭受静电破坏呢？可以这么说，从一个元件产生以后，一直到它损坏以前，所有的过程都受到静电的威胁，而这些静电的产生也具有随机动性性。
4、瞬间放电时产生电流常能破坏，烧损、打穿等破坏半导体，或产品表面吸附尘埃污染，电子控制器破坏，品质降低，成本增加。
5、第一，SMT加工贴片生产工艺中材料和物品的复杂性：电子产品的制造从元器件SMT加工贴装生产到组装，再到使用维修的过程中会使用半导体、金属、各种封装材料、线路板基材、机壳、机座等多种原料，而生产设备、操作工具、操作环境、包装容器等又会使得有可能与电子器件相接触的物品和材料更加繁多。