集成电路设计与系统集成 蔡敏 邓文基 耿魁伟 姜小波 李斌 李国元 刘玉荣 彭俊彪 吴朝晖 姚若河 周晓明 ① 101思想政治理论 ② 201英语一③301数学一④862电子技术基础（含数字与模拟电路） 复试笔试科目：912半导体物理或955半导体集成电路02方向欢迎物理类专业学生报考。
我是计算机专业的，今年准备考研，计算机专业课从今年开始是全国统考，复习上讲难度比以前小了，推荐买复旦出的那本《计算机专业基础综合复习指南》。
计算数学 主要研究方向： 自适应算法的设计与分析、图像处理与模式识别、数值代数与新型算法计算智能与信息处理、优化计算与数据挖掘 专业介绍： 本专业是华南理工大学的新兴专业，从2004年开始招生。现有教授2人，副教授7人，其中博导2人。本学科现已形成一支由中青年博士生导师领头，学术上充满活力与创新精神的学术梯队。
不过，只要有心学，你还是会学好的。初中毕业生去学计算机的话当然是可以的，很多人初中毕业没有上高中的话，那么就是去职业学校学计算机专业也是去学习一门技术出来也很好找工作的。计算机应用技术是计算机在高职高专层次的一个专业名称，或者研究生层次隶属计算机科学与技术一级学科的二级学科。
AHB（Advanced High-performance Bus）、ASB（Advanced System Bus）和APB（Advanced Peripheral Bus）。
托管SoC通常是大型SoC的“伴侣”芯片。大型SoC被称为主机SoC：托管SoC的一个例子可以是LTE智能手表的小型蓝牙+显示驱动SoC，其中LTESoC是大型主机，而这个小型蓝牙+显示Dirver是托管SoC，即伴生SoC。小型“托管”或“伴生”SoC的功能相当依赖于大型主机SoC。
片内有很大的程序存储器以及数据/程序RAM，DRAM，SARAM两个事件管理器模块，包括两个16位通用定时器，8个16位脉宽调制通道，3个捕获单元，片内光电编码器接口电路，16位通道AD转换器。事件管理器模块适用于控制交流感应电机、无刷直流电机、开关磁阻电机、步进电机、多级电机和逆变器。
它详尽地探讨了嵌入式微处理器系统的各个方面，包括硬件、软件及系统开发等核心内容。从处理器内核的基础原理，到高度集成的片内外设SoC系统，再到嵌入式板级开发实践和SoC片外扩展的存储系统，以及各种总线技术，全书都进行了详细的剖析。
DSP内部采用程序和数据分开存储和传输的哈佛结构 ，具有专门硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊 的DSP指令，可用来快速的实现 各种数字信号处理算法，加之集成电路 的优化设计，速度甚至比最快的CPU还快数倍。嵌入式 片上系统（SOC）。它是追求产品系统最大包容 的集成器件。
典型电池管理系统拓扑图结构主要分为主控模块和从控模块两大块。具体来说，由中央处理单元（主控模块）、数据采集模块、数据检测模块、显示单元模块、控制部件（熔断装置、继电器）等构成。一般通过采用内部CAN总线技术实现模块之间的数据信息通讯。
1、历史与现状 虽然嵌入式系统是近几年才开始真正风靡起来的，但事实上嵌入式这个概念却很早就已经存在了，从上个世纪70年代单片机的出现到今天各种嵌入式微处理器、微控制器的广泛应用，嵌入式系统少说也有了近30年的历史。
2、同时性，计算机系统能被多个用户同时使用；独立性：用户和用户之间都是独立操作系统的，在同时操作时并不会发生冲突，破坏，混淆等现象；及时性：系统能以最快的速度将结果显示给用户。
3、操作系统的发展受多种因素驱动，从最初的无操作系统的计算机，到单道和多道批处理系统，再到分时和实时系统，以及微机和网络操作系统，每个阶段都是技术进步的体现。1 发展动力 主要动力源自计算机性能的提升和用户需求的多样化，如实时响应和资源共享的需求。
4、在计算机操作系统的漫长历史中，四个至关重要的命令——shutdown、poweroff、halt和reboot——如同璀璨的星辰，各自承载着独特的功能和变迁。让我们一起探索它们在Unix系统中的演变轨迹，见证它们如何从早期的简单工具发展到现代操作系统的基石。
5、操作系统理论在计算机科学中为历史悠久而又活跃的分支，而操作系统的设计与实现则是软件工业的基础与内核。 类型 操作系统大致可分为6种类型。 ①简单操作系统。它是计算机初期所配置的操作系统，如IBM公司的磁盘操作系统DOS／360和微型计算机的操作系统CP／M等。
1、由于 集成电路 设计水平和工艺技术的提高，集成电路的规模越来越大，整个系统可以集成到一个 芯片 上（目前一个芯片上可以集成108个晶体管）。这使得将于单芯片集成到由具有多个硬件和软件功能的电路组成的系统（或子系统）中成为可能。90年代末，集成电路进入了系统级芯片（SOC）时代。
2、SIP封装是一种将多个功能模块集成在单一封装中的技术，区别于系统级芯片（SiC）的集成方式。它分为2D、堆叠和3D三种类型，每种类型都有其独特的制程工艺。引线键合与倒装焊是两种主要的组装方法，前者如圆片减薄，涉及芯片切割和粘结，而倒装焊则解决了焊盘间距问题，赋予了更大的设计灵活性和散热性能。
3、探索SIP：封装的艺术 SIP（System In Package），如同封装的革新理念，将多个半导体组件与关键辅助零件巧妙地整合，形成一个独立且具备特定系统级功能的封装体。这个集成的单元，就像电子世界的积木，以单一零件的形式融入更高级别的PCBA系统中，提升了整体性能和效率。
4、智能座舱的未来正由SIP技术引领，这是一种革命性的系统级封装（SIP）技术，它将CPU、GPU、NPU等关键组件集成于一身，如高通的SA8155P，以实现更高的集成度和效率。相较于手机SOC，SIP在简化功能的同时，带来了显著的优势，如体积减小、成本降低、可靠性增强、开发复杂度减少以及供应链管理的优化。
5、SIP封装（System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式。
